An innovative passive cooling solution with sealed UAV enclosure system allows heat from a semiconductor chip to be dissipated to the ambient environment through evaporation/condensation phase-change cooling and air cooling a heat sink such as a fin (140) without any additional power consumption to operate cooling solution. One example of such a solution may include a pipe (105) with a fin and a fluid. The pipe may include a wick structure (150) along an inner surface of the pipe configured to allow the fluid to travel within the wick structure and to allow a vapor form of the fluid to exit the wick structure towards a center of the pipe.

    L'invention porte sur une solution de refroidissement passive innovante avec un système d'enceinte étanche d'UAV permettant à la chaleur provenant d'une puce semi-conductrice d'être dissipée vers l'environnement ambiant par refroidissement à changement de phase d'évaporation/condensation et refroidissement d'air d'un dissipateur thermique tel qu'une ailette (140) sans consommation d'énergie supplémentaire pour faire fonctionner la solution de refroidissement. Un exemple d'une telle solution peut comprendre un tuyau (105) avec une ailette et un fluide. Le tuyau peut comprendre une structure de mèche (150) le long d'une surface interne du tuyau configurée pour permettre au fluide de se déplacer à l'intérieur de la structure de mèche et pour permettre à une forme de vapeur du fluide de sortir de la structure de mèche vers un centre du tuyau.


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    Title :

    SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR PASSIVE COOLING OF UAVS


    Additional title:

    SYSTEMES, PROCEDES ET APPAREIL DE REFROIDISSEMENT PASSIF D'UAV


    Contributors:
    WANG PENG (author) / LE DON (author) / ANDERSON JON (author) / CHIU CHINCHUAN ANDREW (author)

    Publication date :

    2018-06-28


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    English


    Classification :

    IPC:    B64C AEROPLANES , Flugzeuge / B64D Ausrüstung für Flugzeuge , EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT / F28D Wärmetauscher, soweit in keiner anderen Unterklasse vorgesehen, in denen die Wärmetauschmittel nicht in direkte Berührung miteinander kommen , HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT



    SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR PASSIVE COOLING OF UAVS

    WANG PENG / LE DON / ANDERSON JON et al. | European Patent Office | 2018

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    Systems, methods, and apparatus for passive cooling of UAVs

    WANG PENG / LE DON / ANDERSON JON JAMES et al. | European Patent Office | 2024

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    WANG PENG / LE DON / ANDERSON JON JAMES et al. | European Patent Office | 2021

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