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    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archive | 1978
    Keywords: KAPSELUNG

    Entwicklung eines laermarmen Lkw

    Muehe, P. / Fischer, J. / Stangl, G. | Tema Archive | 1979
    Keywords: KAPSELUNG

    Research project for reducing the noise of truck Diesel engines

    Feitzelmayer, K.F. / Schroeder, W. | Tema Archive | 1979
    Keywords: KAPSELUNG

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen

    Danckert, H. / Hartwig, H. / Karstens, D. et al. | Tema Archive | 1979
    Keywords: KAPSELUNG

    Concept for a chassis mounted capsule of engine and gearbox for heavy trucks

    Krisper, G.K. / Kratochwill, H.H. | Tema Archive | 1979
    Keywords: KAPSELUNG

    Some aspects concerning noise reduction on diesel passenger cars

    Charzinski, H.P. / Hiereth, H. | Tema Archive | 1979
    Keywords: KAPSELUNG

    Some aspects concerning noise reduction of passenger cars with diesel and gasoline engines

    Hiereth, H. / Charzinski, H.P. | Tema Archive | 1979
    Keywords: VERKAPSELN

    Untersuchung von versuchsmaessig dargestellten Loesungen zur Geraeuschminderung eines Serien-Lastkraftwagens

    Essers, U. / Liedl, W. / Denker, D. et al. | Tema Archive | 1980
    Keywords: KAPSELUNG

    Applications of pre-packaged wheel bearing assemblies

    Carlisle, J.W. | Tema Archive | 1981
    Keywords: VERKAPSELN

    Development of self-contained hycraulic valve lifter

    Sigiura, A. / Sato, K. / Yamada, K. et al. | Tema Archive | 1983
    Keywords: KAPSELUNG

    Konzepte geraeuscharmer Verteilerfahrzeuge

    Fischer, J. | Tema Archive | 1983
    Keywords: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Schwer-Lastkraftwagen

    Feitzelmayer, K. | Tema Archive | 1983
    Keywords: VERKAPSELN

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archive | 1983
    Keywords: VERKAPSELN

    Engine encapsulation on 6-10 ton-trucks

    Stiglmaier, M. / Drewitz, H.J. | Tema Archive | 1985
    Keywords: VERKAPSELN

    Einsatz von mikroverkapseltem Klebstoff in der Schraubenindustrie

    Bauer, H. | Tema Archive | 1985
    Keywords: VERKAPSELN

    Geraeuschminderung an Kraftraedern

    Gregotsch, K. | Tema Archive | 1985
    Keywords: VERKAPSELN

    Vergleich Motorakustik - Kapselung

    Pilgrim, R. | Tema Archive | 1985
    Keywords: VERKAPSELN

    Embedded training: Can it be done with mirrors?

    Darfus, G.H. | Tema Archive | 1986
    Keywords: KAPSELUNG

    Trends und Zukunftsperspektiven bei der Laermminderung an Kraftfahrzeugen

    Essers, U. / Wolf, A. | Tema Archive | 1986
    Keywords: VERKAPSELN

    Langzeiterprobung leiser Lastkraftwagen

    Koehler, E. / Schwarz, R.I. / Fischer, J. | Tema Archive | 1987
    Keywords: VERKAPSELN

    Entkoppeltes Triebwerk zur Aussengeraeuschabsenkung in einem Frontantriebs-PKW der unteren Mittelklasse

    Oberg, H.J. / Fachbach, H.A. / Pundt, D. | Tema Archive | 1987
    Keywords: VERKAPSELN

    Entwicklungsschwerpunkte bei der Nutzfahrzeug-Akustik

    Fingerhut, H.P. / Feitzelmayer, K. | Tema Archive | 1988
    Keywords: VERKAPSELN

    Werkstoffuntersuchungen an Faltenbaelgen fuer Gleichlaufgelenke

    Dobo, M. | Tema Archive | 1989
    Keywords: VERKAPSELN

    Turnkey processes for window encapsulation

    Zarantonello, A. | Tema Archive | 1990
    Keywords: VERKAPSELN

    Vergleich und Bewertung einer rahmenfesten und einer motornahen Kapsel für Verteiler-LKW

    Drewitz, H. / Stiglmaier, M. | Tema Archive | 1991
    Keywords: VERKAPSELN

    Neuartige Absorber- und Kapselkonzepte

    Akyol, T.P. | Tema Archive | 1991
    Keywords: VERKAPSELN

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archive | 1993
    Keywords: Kapselung

    Optimierung des Strömungsgeräusches von PKW-Generatoren. Ein Beitrag zur Senkung der Schallemission des Antriebsaggregates

    Lutz, H.J. / Bürger, K.G. / Hackett, D. et al. | Tema Archive | 1995
    Keywords: Verkapseln

    Der Weg zum leisen Fahrzeug

    Leinfellner, H. / Sommer, D. / Leiter, K. | Tema Archive | 1996
    Keywords: Kapselung

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archive | 1997
    Keywords: keramische Kapselung

    Multilayer alumina substrates for ECU (automotive electronics)

    Sugai, K. / Matsumoto, H. / Shimojyou, Y. et al. | Tema Archive | 1998
    Keywords: keramische Kapselung , Wärmehaushalt (Kapselung)

    Vernetzte Polyolefin-Schaumstoffe im Automobilbereich

    Wolf, T. | Tema Archive | 1998
    Keywords: Kapselung

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archive | 1998
    Keywords: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archive | 1998
    Keywords: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Microwave multichip modules using low cost microwave chip on flex packaging technology

    McNulty, M. / Schnell, J. / Nixon, D. | Tema Archive | 1998
    Keywords: Verkapseln

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archive | 1999
    Keywords: Kapselung

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archive | 1999
    Keywords: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archive | 2000
    Keywords: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Variable emissivity through MEMS technology

    Garrison Darrin, A. / Osiander, R. / Champion, J. et al. | Tema Archive | 2000
    Keywords: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archive | 2000
    Keywords: Chip-Größen-Kapselung

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archive | 2001
    Keywords: Chip-Größen-Kapselung