Die Entwicklung zukünftiger Mikroelektronik-Module im Kraftfahrzeug wird einerseits durch den methodischen Komponentenentwurf der Mechatronik, andererseits durch die Aspekte und Forderungen der Kfz-Industrie sowie die Verfügbarkeit neuer Technologien wie der Mikrosystemtechnik bestimmt.Hierzu zählen Leistungsmanagement, Optimierung der Wirkungsgrade und individuelle Anpassung der benötigten Versorgungsspannung im Bereich 42 V. Für die Auswahl der erforderlichen Prozesse und Technologien für Automobil-Produkte bedarf es einer engen Verflechtung zwischen den daran beteiligten Partnern. Letztendlich lassen sich die von Mechatronik-Produkten erwarteten Marktvorteile - dezentrale Intelligenz vor Ort, Energy-by-demand, Self-sensing, Self-diagnosis, Self-repairing, etc. - nur dann erreichen, wenn entsprechend kleinbauende, kostengünstige und flexibel einsetzbare Mikroelektronik-Module in großer Stückzahl und Qualität zur Verfügung stehen. Die Kenntnis über die Multifunktionalität vorhandener Aufbautechniken und Verbindungstechniken ist dabei die Basis für die Entwicklung schlanker Systemlösungen. Das größte Mechatronikpotential weist heute die Mikrosystemtechnik auf, da hier nahezu alle elektrischen, mechanischen, sensorischen und aktorischen Funktionen auf einem Substrat abbildbar sind. Doch mit ihrer Kleinheit existieren auch zahlreiche Schnittstellenprobleme zur Makrowelt, die nur mit robusten, weiterentwickelten Aufbautechniken und Verbindungstechniken lösbar sein werden. Mechatronik bietet ein großes Rationalisierungspotential bei steigender Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Automobilelektronik, welches Philips mit und für seine Partner durch innovative Technologieentwicklungen zugänglich machen will.
Moderne Aufbau- und Verbindungstechnologien der Mikroelektronik als Schnittstelle zwischen Mikrosystemtechnik und Kraftfahrzeuganwendungen
1998
30 Seiten, 21 Bilder, 4 Tabellen, 10 Quellen
Conference paper
German
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