Die 3-D MID Technologie (3-D Molded Interconnect Device) bietet die Möglichkeit, Schaltungslayouts nahezu beliebig räumlich zu formen. Dabei handelt es sich um die Darstellung räumlicher Schaltungsträger auf Basis temperaturfester Thermoplaste. Es wird ein zusammenfassender Überblick über die Verfahren, Begriffe und die konventionelle Leiterplattentechnologie gegeben. Dargelegt wird, wie das Anforderungsspektrum für eine Applikation in der Automobilelektronik aussieht, wobei auch auf die derzeitigen Entwicklungstrends in der Architekturstrategie in der Kfz-Elektrik und Elektronik eingegangen wird. Die Umsetzung eines MID-Projekts ist demnach mit einer gesamtheitlichen Betrachtung der Prozesskette der Herstellung zu begleiten. Materialien und die Folgeprozesse des Bestückens, Lötens und der Montage müssen im Zusammenhang betrachtet werden. Der Spritzgießprozess als erster Prozessschritt muss auf die Nachfolgeabläufe abgestimmt sein, wobei insbesondere die Hinweise für die Metallisierung und/oder Strukturierung zu beachten sind. Aufgrund der hohen Wertigkeit eines MID sind Präventivmaßnahmen zur Qualitätssicherung zu initiieren, die die Prozesssicherheit auf hohem Niveau sicherstellen. Ausgehend von bestehender Normung ist in Werknormen der Absatz MID-Technologie vielfach bereits belegt und mit entsprechenden Spezifikationen hinterlegt. Als Basis für eine Analyse der MID-Potentiale einer Applikation dient somit zum einen die Spezifikation, zum anderen auch die Gewichtung unterschiedlicher konstruktiver und auch wirtschaftlicher Einflüsse. In einem Bewertungsschema kann mittels eines strukturierten Ablaufes schnell und effektiv das MID-Potenzial ermittelt werden. Anwendungsgebiet der MID-Technologie ist die Elektromechanik mit der zunächst getroffenen Einschränkung auf wenig komplexe Schaltungen. Entwicklungstrends zeigen jedoch eine verstärkte Tendenz auch zu komplexen und miniaturisierten Schaltungen. Die Wirtschaftlichkeit der MID-Technologie wurde bereits durch zahlreiche Beispiele bestätigt. Aus technologischer Sicht ist der wichtigste Erfolgsfaktor die richtige Applikation.
3-D-MID-Technologie in der Automobilelektronik
Fertigungstechnik Erlangen ; 129 ; 1-129
2002
129 Seiten, Bilder, Tabellen, 115 Quellen
Theses
German
3-D-MID-Technologie in der Automobilelektronik
TIBKAT | 2002
|3-D-MID-Technologie in der Automobilelektronik
SLUB | 2002
|Der Treiber für die Automobilelektronik. Systems on Chip - Technologie
Tema Archive | 2001
|Versorgungssituation Automobilelektronik
Automotive engineering | 2012
|