PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of properly arranging wire bundles in composite structures.SOLUTION: Layers of composite material are cured to form a composite part 122. A primer 412 is deposited on a surface of the composite part 122. A group of conductive elements 602 is deposited on the primer 412 to form an electronic device 600 on the primer 412.
【課題】複合構造体内に配線束を適切に配置する方法を提供する。【解決手段】複合材料の層を硬化して複合部品122が形成される。複合部品122の表面上にプライマー412が付着させられる。導電要素のグループ602をプライマー412上に付着させることにより、前記プライマー412上に電子デバイス600を形成する。【選択図】図6
INTEGRATED WIRING SYSTEM FOR COMPOSITE STRUCTURES
複合構造体のための組込配線システム
2015-12-10
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC: | B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM , Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / B64C AEROPLANES , Flugzeuge / B64D Ausrüstung für Flugzeuge , EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT |