Videodatenverbindungen zu abgesetzen LCD-Anzeigen oder von Kameras zur Fahrer-Information und Assistenz verwenden häufig Serialiser-Deserialiser (SerDes) Chipsätze zur elektrischen Signalisierung. Solche Chipsätze reduzieren die Anzahl von Drähten zur Informationsübertragung im Vergleich zum breiten parallelen Bus drastisch. Gegenüber Flachbandkabelverbindungen sind diese zudem wesentlich leichter durch Auto-Chassis zu verlegen, z.B. zwischen einer Navigations-Head Unit und der entsprechenden LCD-Anzeige. Da längere Kabelverbindungen unter Umständen grössere Potentialunterschiede zwischen Sender- und Empfangsmodul ausgleichen müssen, ist eine so genannte AC-Kopplung wünschenswert. Die Potentiale beider Einheiten werden dabei durch den Einsatz von Serienkondensatoren in die Übertragungsleitungen entkoppelt. Zugleich gewährleistet dieses Schnittstellenschema die Kurzschlussfestigkeit der Ein- und Ausgänge im Falle von Kabelbruch oder Kurzschlüssen zu Masse oder Bordnetz. Die neuen LVDS (Low Voltage Differential Signaling) basierten Chipsätze DS90C241/DS90C124 bzw. DS90UR241/124 von National Semiconductor wurden speziell für dieses Anschlussschema entwickelt und unterstützen die AC-Kopplung durch eine eingebaute potentialfreie Kodierung der Daten (DC-balancing). Weitere Innovationen beinhalten die Reduktion der EMV-Abstrahlung durch die sog. 'Progressive Turn On'-Eigenschaft der parallelen Ausgangsdaten sowie die Eliminierung des Deserialiser-Referenztakts, der üblicherweise zur Vorsynchronisierung des Empfänger-Phasenregelkreises (Phase-Lock-Loop, PLL) benötigt wird. Nicht zuletzt bietet ein automatisierter Verbindungstest weitreichende diagnostische Möglichkeiten sowohl bei der Entwicklung, der Produktion und im laufenden Betrieb. Die Chipsätze sind ausgelegt um kostengünstige Twisted Pair Kabelkonstruktionen zu ermöglichen was die Gesamtsystemkosten reduziert, da Qualität und Konstruktionsart der Kabelverbindungen in vielen Fällen kostentreibende Faktoren sind. Diese Chipsätze verbinden die Vorzüge niedriger Systemkosten, minimaler Leistungsaufnahme und geringer EMV Abstrahlung. Der sehr weite Temperaturbereich von -40 Cel bis +105 Cel eröffnet Einsatzbereiche in einer Vielzahl von industriellen und automotive Anwendungen für den Fall, dass z.B. der Imager-Kamerakopf in exponierten Bereichen hoher Wärmeeinstrahlung positioniert werden muss. Die Bauteile sind in platzsparenden, kompakten TQFP Gehäusen untergebracht (48-pin für die DS90C241/C124/UR241 und 64-pin für den DS90UR124). Dieses Industriestandard-Packaging eignet sich hervorragend zur Verarbeitung, Inspektion und Reworking und wird als bleifreie Version angeboten.