SiCool - (Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten); Teilvorhabensbeschreibung der Siemens AG: "Zuverlässigkeit und thermische Charakterisierung kompakter SiC-Leistungselektoniken" : Abschlussbericht SiCool : Laufzeit des Vorhabens : 01.09.2018 bis 31.12.2021
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SiCool - (Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten); Teilvorhabensbeschreibung der Siemens AG: "Zuverlässigkeit und thermische Charakterisierung kompakter SiC-Leistungselektoniken" : Abschlussbericht SiCool : Laufzeit des Vorhabens : 01.09.2018 bis 31.12.2021
2022
25 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0265
Verbundnummer 01181677
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Report
German