Continuous improvement efforts in wire bonding

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Lynch,D.P. / Fleischmann,J.E. / Duff,W.S. / Diamond Electric Manufacturing,US / Colorado State Univ.,US

Titel :

Weitere Titelangaben:

Die kontinuierliche Verbesserung der Verschweissens von elektrischen Anschluessen.

Beteiligte:

Lynch,D.P. (Autor:in) / Fleischmann,J.E. (Autor:in) / Duff,W.S. (Autor:in) / Diamond Electric Manufacturing,US / Colorado State Univ.,US

Erscheinungsdatum :

2002

Format / Umfang :

8 pages

Anmerkungen:

SAE-Paper;2002-01-0894;2002;Six Sigma and Accelerated Testing;SAE Spec.Publ.; SP-1657

Medientyp :

Sonstige

Format :

Sprache :

Englisch

Lynch, Donald P. / Fleischmann, Jay E. / Duff, William S. | SAE Technical Papers | 2002

WU BENHUA / DING YANG / GAO GUOZHONG et al. | Europäisches Patentamt | 2022

Freier Zugriff

Siepe, D. / Bayerer, R. / Roth, R. et al. | British Library Conference Proceedings | 2010

Robinson, G.R. / McNicholl, B.P. | IEEE | 1990

Ling, A. / American Meteorological Society / American Institute of Aeronautics and Astronautics | British Library Conference Proceedings | 2002