Elektronische bausteine fuer die raumfahrt (Roem. 3): Durchfuehrung grundlegender untersuchungen zur technologie von dickfilmbausteinen
Elektronische bausteine fuer die raumfahrt (Roem. 3): Durchfuehrung grundlegender untersuchungen zur technologie von dickfilmbausteinen
- Neue Suche nach: Vogler, F.
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Zur realisierung eines bausteinprogramms fuer die anwendung in der raumfahrt wurden grundlegende technologische untersuchungen durchgefuehrt. Insbesondere wurden die probleme des einbaues von halbleiterelementen, verschiedene kontaktierungsverfahren (Thermokompression, ultraschallschweissen) sowie einige flipchip-verfahren untersucht. Anschliessend wird auf probleme im zusammenhang mit dem vakuumdichten verschliessen der gehaeuse eingegangen.
Dokumentinformationen
Elektronische bausteine fuer die raumfahrt (Roem. 3): Durchfuehrung grundlegender untersuchungen zur technologie von dickfilmbausteinen
1971
39 Seiten, 20 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
BAUELEMENT , MESSGROESSE , MESSUNG , RAUMFAHRT , TECHNOLOGIE , MODULBAUWEISE , DICKSCHICHT
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