본 발명은 투명 PC(Polycarbonate) 층 및 상기 PC 층 상에 증착되는 복수 개의 증착층을 포함하고, 복수 개의 상기 증착층은, Ge(게르마늄) 증착층 및 상기 Ge 증착층의 양면에 증착되는 Al2O3 증착층을 포함하는 무선통신 부품용 커버로서, 본 발명에 의하면, 게르마늄의 내수 강건화를 구현할 수 있으며, 공정을 보다 단순화 가능하다.
COVER FOR A WIRELESS COMMUNICATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
무선통신 부품용 커버 및 그것의 제조 방법
2023-06-19
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch