The present invention relates to a heat dissipation device of an LED lighting assembly for drones, and is intended to quickly dissipate heat generated in the LED lighting assembly to the outside directly from a rear surface of a substrate at each point of heat source generation by using multiple heat-dissipating brushes. According to one embodiment of the present invention, the heat dissipation device of an LED lighting assembly that is mounted on a body of a drone and configured to emit light from the air to the ground comprises: a printed circuit board (PCB) mounted on a lower portion of the body of the drone to support the LED lighting assembly, wherein on a front surface of the PCB, a copper wire or copper layer is formed and the LED lighting assembly for the drone is mounted; and multiple heat-dissipating brushes attached to a rear surface of the PCB to be arranged along heat generation points of the front surface of the PCB so that the heat generated from the LED lighting assembly directly is released from the heat generation points through the rear surface of the PCB to the outside. As the heat-dissipating brushes are flexibly scattered by the airflow generated by the rotation of a propeller or the wind generated during a flight of the drone, allowing the heat generated in the LED lighting assembly to be quickly released to the outside from the rear surface of the PCB at each heat source generation point.

본 발명은 드론용 LED 조명 조립체의 방열장치에 관한 것으로, 다수 개의 방열용 브러시를 이용하여 LED 조명 조립체에서 발생되는 열을 각 열원 발생지점의 기판 후면에서 직접 외부로 신속하게 방출하기 위한 것이다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 형태는, 드론 몸체에 장착되어 상공에서 지상으로 빛을 방출할 수 있도록 구성되는 드론용 LED 조명 조립체의 방열장치에 있어서, 드론 몸체의 하부에 장착되어 LED 조명 조립체를 지지하며 동박배선 또는 동박층이 형성된 전면에 드론용 LED 조명 조립체가 실장되는 인쇄회로기판; 인쇄회로기판의 후면에 부착되어 설치되되 인쇄회로기판 전면의 발열 지점을 따라 배열되어 인쇄회로기판 전면의 LED 조명 조립체의 발생열을 인쇄회로기판의 각 발열 지점의 후면에서 외부로 직접 방출하는 복수 개의 방열 브러시;를 포함하여, 드론 비행 중에 발생되는 바람이나 프로펠러의 회전에 의해 발생되는 기류에 의해 방열 브러시가 유연하게 흩날리면서 LED 조명 조립체에서 발생되는 열을 각 열원 발생지점의 기판 후면에서 직접 외부로 신속하게 방출할 수 있게 한다.