Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Stress analysis of stepped-lap joints with bondline flaws


    Autor / Urheber :

    KAN, H. P., RATWANI, M. M.


    Beteiligte:
    KAN, H. P. (Autor:in) / RATWANI, M. M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Journal of Aircraft ; 20 , 10 ; 848-852


    Erscheinungsdatum :

    1983-01-01


    Format / Umfang :

    5 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Cryotank skin/stringer bondline analysis

    Nguyen, Bao | Tema Archiv | 1999



    Bondline embedded current sensor

    ANWAY CAROL E / ROBB ANDREW M / IHN JEONG-BEOM | Europäisches Patentamt | 2016

    Freier Zugriff

    AN ADHESIVE BONDLINE SPACER CLIP

    SCHMIDT MARCUS / VAN DER PUTTEN ZEF | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff