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    Titel :

    Modeling Thermal Residual Stresses in Composite Patch Repairs During Multitemperature Bonding Cycles


    Autor / Urheber :

    J. Cho, C. T. Sun


    Beteiligte:
    J. Cho (Autor:in) / C. T. Sun (Autor:in)

    Erschienen in:

    Journal of Aircraft ; 40 , 6 ; 1200-1205


    Erscheinungsdatum :

    2003-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Multi-Step Bonding Cycles for Lowering Thermal Residual Stresses in Composite Patch Repairs

    Sun, C. / Cho, J. / American Institute of Aeronautics and Astronautics | British Library Conference Proceedings | 2002




    Thermal residual stresses in bonded repairs

    Daverschot, D.R. / Vlot, A. / Woerden, H.J.M. | Tema Archiv | 2002