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    The (Non-)Local Density of States of Electronic Excitations in Organic Semiconductors

    Poelking, Carl. R. | TIBKAT | 2018
    Schlagwörter: Semiconductors

    Elementary processes in organic photovoltaics

    Leo, Karl | TIBKAT | 2017
    Schlagwörter: Semiconductors

    Metal chalcogenide nanostructures for renewable energy applications

    Qurashi, Ahsanulhaq | TIBKAT | 2015
    Schlagwörter: Semiconductors

    The redesign of a warranty distribution network with recovery processes

    Jalal Ashayeri | Online Contents | 2015
    Schlagwörter: Semiconductors

    Preparing for Increased Electrostatic Discharge Device Sensitivity

    Montoya, Julian A. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Mission Profiles as an Approach to Manage Specific Automotive Requirements for Robust Design of Automotive Semiconductors

    Hahn, Daniel / Middendorf, Andreas / Straube, Stefan et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Multiscale modelling of organic and hybrid photovoltaics

    Beljonne, David / Cornil, Jerome / De Angelis, Filippo | TIBKAT | 2014
    Schlagwörter: Organic semiconductors

    New developments in power electronics

    Cameron, Gary / Hayes, Monty / Lee, Han et al. | Tema Archiv | 2012
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Energietechnik im Wandel - Entwicklung der Bahnstromversorgung in Deutschland

    Raithmayr, Werner | IuD Bahn | 2011
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Licht für Mobilität

    Frau Gudrun Arnold-Schoenen Postfach 15 01 20 44341 Dortmund | IuD Bahn | 2011
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    In situ Defect-screening of Integrated LDMOS for Critical Automotive Applications

    Malandruccolo, V. / Ciappa, M. / Fichtner, W. et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Energie aus der Umwelt

    Organische Solarzellen
    Niggemann, Michael | IuD Bahn | 2009
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Osnovnye tendencii razvitija vysokovoltnykh staticheskikh preobrazovatelej dlja passazhirskikh vagonov

    Gomola, G. G. / Korolkov, V. A. | IuD Bahn | 2009
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Povyshenie ehffektivnosti raboty ehlektrovozov peremennogo toka v rezhime ehlektricheskogo rekuperativnogo tormozhenija

    Vlasevskij, S. V. / Bunjaeva, E. V. / Fokin, D. S. | IuD Bahn | 2009
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    New on-chip screening of gate oxides smart power devices for automotive applications

    Malandruccolo, V. / Ciappa, M. / Rothleitner, H. et al. | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Synergies drive growth in traction components market

    Hondiu, Harry | IuD Bahn | 2008
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Herstellung und Charakterisierung eines extrinsischen faseroptischen Elementarsensors zur Temperaturmessung

    Trautner, Ralph / Schmauß, Bernhard / Shamonin, Mikhail | IuD Bahn | 2008
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Diesel Locomotive Works: Modernization of EMD locomotives by introduction of IGBT technology

    Bhardwaj, S. M. | IuD Bahn | 2008
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Chittaranjan Locomotive Works: A major industrial leader

    Shanker, V. | IuD Bahn | 2008
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    A CMOS range camera based on single photon avalanche diode

    Pancheri, Lucio | IuD Bahn | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Kalibriernormal für Geräte der registrierenden Härteprüfung

    Frühauf, Joachim | IuD Bahn | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    LED-Temperatursensor

    Lange, Volker / Tüfekcidere, Hannan / Kühlke, Dietrich | IuD Bahn | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Microelectronics for space applications - challenges and opportunities

    Kayali, S. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    High efficiency, high reliability 2 kW inverter for aeronautical application

    Vieillard, S. / Meuret, R. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Power semiconductor devices - development trends and system interactions

    Lorenz, L. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Bipolar phototransistors reliability assessment for space applications

    Gilard, O. / Quadri, G. / Spezzigu, P. et al. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Technologies and reliability of modern embedded flash cells

    Sikora, A. / Pesl, F.P. / Unger, W. et al. | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    L'elettronica nella trazione elettrica

    Centenario FS
    Romano, Raul | IuD Bahn | 2006
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Mikrogehäuste mediengetrennte Silizium-Druck- und Differenzdrucksensoren für industrielle Anwendungen

    Wohlgemuth, Christian | IuD Bahn | 2005
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    50 Jahre Entdeckung des piezoresistiven Effekts - Geschichte und Entwicklung piezoresistiver Sensoren

    Gerlach, Gerald / Werthschützky, Roland | IuD Bahn | 2005
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability screening through electrical testing for press-fit alternator power diode in automotive application

    Tan, Cher-Ming / Chiu, J. / Liu, R. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Extraction of accurate thermal compact models for fast electro-thermal simulation of IGBT modules in hybrid electric vehicles

    Ciappa, M. / Fichtner, W. / Kojima, T. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Dicke Ströme durch dünne Röhrchen

    Kohlenstoff-Nanoröhrchen - Bausteine für die Leistungselektronik von morgen
    Kreupl, Franz | IuD Bahn | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Der DSP-Report 2004

    Ein umfassender Überblick über aktuelle Chips für die digitale Signalverarbeitung
    Sikora, Axel | IuD Bahn | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Nanotechnologien dringen in die Elektronik

    International Electron Devices Meeting - Teil 1: Das Neueste aus der Werkstatt der Chipentwickler
    Knapp, Klaus H. | IuD Bahn | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Methoden der interferometrischen Formerfassung nicht-ruhender technischer Oberflächen

    Meixner, Andrea | IuD Bahn | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Von der Hochfrequenztechnik zur Quantenelektronik

    International Electron Devices Meeting - Teil 2: Anwendungsfelder zeigen eine zunehmend divergierende Elektronik
    Knapp, Klaus H. | IuD Bahn | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Semiconductors in high temperature applications - a future trend in automotive industry

    Goroll, M. / Pufall, R. / Kanert, W. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    A R-evolution in power electronics: from "intelligent" to "super smart power" in automotive

    Marchio, F. / Poletto, V. / Russo, A. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Detection of tin plating and tin whisker mitigation

    Bjorndahl, W.D. / Singleton, L. / Griese, R. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Test bestanden

    Open Core Protocol bewährt sich seit einem Jahr
    IuD Bahn | 2003
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Perspektiven der Aktorik

    Vom Weggeber zum Systembaustein
    Würtenberg, Jen | IuD Bahn | 2003
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Die verschlungenen Pfade einer Erfolgsgeschichte

    Von den Anfängen der ARM-Architektur bis zum Siegeszug
    Furber, Steve | IuD Bahn | 2003
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability aspects of semiconductor devices in high temperature applications

    Kanert, W. / Dettmer, H. / Plikat, B. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    On-board gasoline fuel processor - STAR

    Zhao, J.L. / Northrop, W. / Bosco, T. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Prozessor (Halbleiterbauelement)

    Reliability of MEMS - a methodical approach

    Muller-Fiedler, R. / Wagner, U. / Bernhard, W. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability of Au/Al bonding in plastic packages for high temperature (200 degrees C) and high current applications

    Passagrilli, C. / Gobbato, L. / Tiziani, R. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement