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    Reduction in size and weight of electronic modules through the evolution of packaging design

    Bergamaschi, G. / Bettini, R. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Schnittstellenprobleme zwischen Aggregat und Karosserie bei Leichtbaukonzepten

    Denker, D. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Millimeterwellen-Mikrosysteme für Kraftfahrzeug und Verkehrsleittechnik

    Hager, W. / Schroth, J. / Meinel, H. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Der Weg zum leisen Fahrzeug

    Leinfellner, H. / Sommer, D. / Leiter, K. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    On the isolation of science payloads from spacecraft vibrations

    Belvin, W.K. / Sparks, D.W. / Horta, L.G. et al. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Kapselung

    Optimierung des Strömungsgeräusches von PKW-Generatoren. Ein Beitrag zur Senkung der Schallemission des Antriebsaggregates

    Lutz, H.J. / Bürger, K.G. / Hackett, D. et al. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Verkapseln

    Future developments on submarine cables and systems

    Reinaudo, C. / Libert, J.F. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    NASA Lewis advanced individual pressure vessel (IPV) nickel/hydrogen technology

    Smithrick, J.J. / Britton, D.L. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    Non-hermetic embedded MCM technologies for automotive and other lower cost applications

    Fillion, R. / Wojnarowski, R. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung , nichthermetische Kapselung

    Silicon sensors for automotive applications

    Rouet, J.P. / Grandjean, G. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    New techniques and thermoplastics for encapsulating automotive sensors and solenoids

    Al-Aseer, M.A. / Neal, G.D. / Patterson, J.F. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Vergleich und Bewertung einer rahmenfesten und einer motornahen Kapsel für Verteiler-LKW

    Drewitz, H. / Stiglmaier, M. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Neuartige Absorber- und Kapselkonzepte

    Akyol, T.P. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Performance of new silicone adhesives and encapsulants at high and low temperatures

    Mollie, J.P. / Paquet, R.L. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Turnkey processes for window encapsulation

    Zarantonello, A. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Automotive electronics IC reliability

    Straub, R.J. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG