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    The redesign of a warranty distribution network with recovery processes

    Jalal Ashayeri | Online Contents | 2015
    Schlagwörter: Semiconductors

    Preparing for Increased Electrostatic Discharge Device Sensitivity

    Montoya, Julian A. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Mission Profiles as an Approach to Manage Specific Automotive Requirements for Robust Design of Automotive Semiconductors

    Hahn, Daniel / Middendorf, Andreas / Straube, Stefan et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    New developments in power electronics

    Cameron, Gary / Hayes, Monty / Lee, Han et al. | Tema Archiv | 2012
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    In situ Defect-screening of Integrated LDMOS for Critical Automotive Applications

    Malandruccolo, V. / Ciappa, M. / Fichtner, W. et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    New on-chip screening of gate oxides smart power devices for automotive applications

    Malandruccolo, V. / Ciappa, M. / Rothleitner, H. et al. | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Microelectronics for space applications - challenges and opportunities

    Kayali, S. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Power semiconductor devices - development trends and system interactions

    Lorenz, L. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Bipolar phototransistors reliability assessment for space applications

    Gilard, O. / Quadri, G. / Spezzigu, P. et al. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Technologies and reliability of modern embedded flash cells

    Sikora, A. / Pesl, F.P. / Unger, W. et al. | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Extraction of accurate thermal compact models for fast electro-thermal simulation of IGBT modules in hybrid electric vehicles

    Ciappa, M. / Fichtner, W. / Kojima, T. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability screening through electrical testing for press-fit alternator power diode in automotive application

    Tan, Cher-Ming / Chiu, J. / Liu, R. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Semiconductors in high temperature applications - a future trend in automotive industry

    Goroll, M. / Pufall, R. / Kanert, W. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    A R-evolution in power electronics: from "intelligent" to "super smart power" in automotive

    Marchio, F. / Poletto, V. / Russo, A. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Detection of tin plating and tin whisker mitigation

    Bjorndahl, W.D. / Singleton, L. / Griese, R. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability aspects of semiconductor devices in high temperature applications

    Kanert, W. / Dettmer, H. / Plikat, B. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability of MEMS - a methodical approach

    Muller-Fiedler, R. / Wagner, U. / Bernhard, W. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability of Au/Al bonding in plastic packages for high temperature (200 degrees C) and high current applications

    Passagrilli, C. / Gobbato, L. / Tiziani, R. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliable power electronics for automotive applications

    Seliger, N. / Wolfgang, E. / Lefranc, G. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement

    Reliability of thick Al wire bonds in IGBT modules for traction motor drives

    Onuki, J. / Koizumi, M. / Suwa, M. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Halbleiterbauelement