This chapter contains sections titled: Introduction The Mechanism of Laser Induced Debonding (LID) Thin Film Patterning by Laser Induced Forward Transfer GaN Film Lift‐Off for High‐Brightness LEDs and High Power Electronics Dielectric Passivation Layer Opening for Interconnect Formation in Crystalline Silicon Solar Cells Laser Induced Wafer Debonding for Advanced Packaging Applications Summary


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Laser Induced Thin Film Debonding for Micro‐Device Fabrication Applications


    Beteiligte:
    Mittal, K.L. (Herausgeber:in) / Lei, Wei‐Sheng (Herausgeber:in) / Lei, Wei‐Sheng (Autor:in) / Yu, Zhishui (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2018-02-02


    Format / Umfang :

    26 pages




    Medientyp :

    Aufsatz/Kapitel (Buch)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Thin Film Fabrication

    Jordan Ann Larsen | NTRS | 2020


    Thin film solar cells : fabrication, characterization and applications

    Poortmans, Jef ;Archipov, Vladimir | TIBKAT | 2008


    Laser technologies for micro-optics fabrication

    Veiko, Vadim P. / Kromin, Alexei K. / Yakovlev, Evgeny B. | SPIE | 1993


    H H BEAM ROASTING DEVICE FOR EASY TO DEBONDING

    JEONG NAI WON | Europäisches Patentamt | 2020

    Freier Zugriff

    Surface micro-fabrication of UV transparent materials by laser-induced backside wet etching

    Niino, H. / Ding, X. / Kurosaki, R. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003