Für die Qualifikation von Automobilelektronik wurde der Paradigmenwechsel von 'Fit for Standard' zu Fit for Application' erläutert. Die Konsequenzen daraus sind gravierend: Das Wissen um das Mission Profil erfordert eine intensive Zusammenarbeit in der gesamten Wertschöpfungskette, vom OEM bis zum 3rd Tier. Aber ohne genaue Kenntnis der Stressoren lassen sich keine Zuverlässigkeitsprognosen erarbeiten. Das Wissen um die Physik der Ausfälle ist erforderlich, um die Alterungsprozesse so zu verlangsamen, dass die Ausfälle erst nach der spezifizierten Lebenszeit auftreten. In diesem Zusammenhang ist es wichtig den Robustness Margin für jeden Ausfallmechanismus zu bestimmen. Das Wissen um die Bescheunigungsfaktoren der Ausfallmechanismen stellt eine besonders hohe Herausforderung dar. Es sind nämlich unbedingt Hardwaretests erforderlich, um nicht vorhergesehene Risiken zu entdecken. Besonders komplex sind Ausfälle, die durch Multistressoren verursacht sind, wie z.B. durch Wärme und Vibration oder durch Feuchte und elektrische Felder. Große Aufmerksamkeit ist auf das 'Building-in Reliability' Konzept zu richten: Das bedeutet, dass von dem Beginn eines neuen Designs an die Zuverlässigkeit mit berücksichtigt wird. Ebenso wichtig ist die Erarbeitung und die Benutzung der Knowledge Matrix. In dem Vorschlag des ZVEI für Steuergeräte sind folgende Zeilen angeführt: Main components group, components subgroup, product life phase, robustness aspects, assembly aspects, technology aspects, failure mode, failure cause, failure mechanisms, failure stressors, failure type, test methodology, test reference. Die bisherigen Inhalte sind sicher nicht ausreichend. Deshalb bemühen sich diverse Arbeitskreise um die Sammlung, Aufarbeitung und Bewertung von zugänglichen Informationen. Die ZVEI-ECPE Arbeitsgruppe Leistungelektronik erarbeitet seit zwei Jahren die Knowledge Matrix für Leistungshalbleiter- Module.