Der vorliegende Beitrag geht auf Technologie und Eigenschaften von ausfallsicheren MEMS-Kombisensoren von SensorDynamics ein, die in enger Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut ISIT entwickelt wurden. Insbesondere wird das Verhalten bei Einwirkung von Vibration und Schock betrachtet, da die Robustheit der Sensoren für Anwendungen im Fahrzeug von großem Interesse ist. Der SD755 von SensorDynamics ist eine Kombination eines einachsigen Drehraten- und eines einachsigen Beschleunigungssensors im sog. OC24 Gehäuse. Die beiden Sensorelemente befinden sich getrennt verkapselt auf einem Siliziumchip, das mit PSM-X2 Prozess gefertigt wird. Das gesondert in einem 0,35 pm BCD6s Prozess gefertigte ASIC übernimmt die Signalaufbereitung die u. a. eine Temperaturkompensation und Signalkalibrierung umfasst. Für sicherheitskritische Anwendungen sind im ASIC umfangreiche Funktionen zur kontinuierlichen Überwachung beider Sensorelemente als auch aller analogen und digitalen Blöcke implementiert, die gemäß der Norm IEC 61508 entwickelt wurden. Damit erfüllt der SD755 insbesondere die hohen Anforderungen an Ausfallsicherheit in der Automobilbranche. Der SD755 verfügt über eine digitale Schnittstelle SPI über die die Messwerte beider Sensoren sowie die Statusmeldungen der Überwachungsschaltung übertragen werden. Bezüglich der Schock- und Vibrationsempfindlichkeit wurde der SD755 mit den hier beschrieben Methoden charakterisiert. Der Drehratensensor im SD755 verfügt über zwei kalibrierte Messbereiche von +/- 1007s und +/-3007s. Bei Bedarf sind beliebige Messbereiche zwischen +/-107s FS und +/-5007s FS realisierbar. Die Messwerte beider Bereiche stehen am SPI Interface simultan zur Verfügung. Der Beschleunigungssensor hat zwei kalibrierte, simultane Messbereiche von +/-2g und +/-5g. Hier sind Messbereiche zwischen +/-1,5g FS und +/-50g FS realisierbar. Ein wichtiges Merkmal des Drehratensensors ist die extrem geringe Erholzeit nach Stößen, die nur 5 Millisekunden nach einem Schock von 50g beträgt.