Die zunehmende Bedeutung der Mobilkommunikation und der elektronischen Verkehrsleitsysteme auf Millimeter- und Mikrowellenbasis macht es erforderlich, die Bereiche hoher und höchster Frequenzen zu erschließen. Um die aus diesen Anwendungen abgeleiteten Systemanforderungen für Bauelemente und integrierte Schaltung der Höchstfrequenztechnik zu erfüllen, werden die III-V-Verbindungshalbleiter wie Galliumarsenid (GaAs) aufgrund ihrer Eigenschaften hierfür eingesetzt. Ein 77-GHz-Chipsatz für ACC-Radaranwendungen ist hinsichtlich Selbstkosten, Modulfertigungskosten und Funktionalität während des Vorhabens stetig verbessert worden. Für einen Anbieter von ACC-Systemen ist die UMS bereits jetzt schon ein zuverlässiger Chiplieferant. 24-GHz-Komponenten für die Nahbereichsensorik stehen kurz vor dem Einsatz in Serienfahrzeugen. Durch kontinuierliche Verbesserungen, die durch dieses Projekt mitgefördert wurden, wird auch in der Zukunft gewährleistet sein, dass die UMS ihre Marktführerschaft auf dem Automotive-Sektor nicht verliert. Das Vorhaben wurde mit Beteiligung des Ferdinand-Braun-Instituts für Höchstfrequenztechnik (FBH), dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) und dem Fraunhofer Institut für Angewandte Festkörperphysik durchgeführt.
KomModul. Teilvorhaben: Integrierte W- und K-Band-Radarsensorik für die Fahrsicherheit und die Umweltrelevanz. Schlussbericht
Integrated W- und K-band-radar sensor technology for driving safety and environmental relevance
2005
92 Seiten, 127 Bilder, 14 Tabellen, 8 Quellen
Report
Deutsch
Springer Verlag | 2015
|Untersuchungen zum Interferenzverhalten automobiler Radarsensorik
GWLB - Gottfried Wilhelm Leibniz Bibliothek | 2016
|Porösizierte Glaskeramik-Substrate für die Radarsensorik
Springer Verlag | 2018
|Anwendungsmöglichkeiten der Radarsensorik beim Metall-Schutzgasschweißen
IuD Bahn | 2008
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