Zahlreiche neue Automobilanwendungen für Sicherheit, Komfort und Leistung lassen sich nur durch den gezielten Einsatz von elektronischen Funktionen und Komponenten realisieren. Eine Herausforderung stellt dabei der Einsatz von Kfz-tauglichen Steckverbindungen dar, die oft wesentlich für Baugröße, Kosten, Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Einbauaufwand verantwortlich sind. Aufgrund der steigenden Anforderungen an die Steckverbinder und damit an die eingesetzten Werkstoffe ist in den letzten Jahren ein Trend hin zu Kupfer-Hochleistungslegierungen zu erkennen. Diese ausscheidungshärtenden Kupferwerkstoffe zeichnen sich durch hohe mechanische Festigkeit, hohe Leitfähigkeit und gute Verformbarkeit aus. Eine ausgezeichnete thermische Stabilität erlaubt den Einsatz bei Temperaturen bis 200 Grad C. Ausgehend von der ersten Generation der Cu-HP-Legierungen wie Wieland-K55 / C7025 muss für die Zukunft die Kombination hohe Festigkeit und hohe Leitfähigkeit weiter optimiert werden. Ein Schritt in diese Richtung war die Entwicklung der ausscheidungshärtenden Cu-Legierung K88/C18080 mit 80 % IACS und Festigkeiten bis 630 MPa. Für Neuentwicklungen werden jedoch noch hochfestere Werkstoffe benötigt. Zu berücksichtigen sind dabei die verschiedenen Umweltdirektiven und Stoffverbote/-beschränkungen, die Werkstoffe frei von toxikologischen Legierungsbestandteilen fordern. Ziel muss dabei sein, dem Kostendruck gerade in der Automobilindustrie zu begegnen und einen gegenüber den hochfesten Cu-Be-Legierungen preiswerteren Werkstoff zu fertigen, der auch bei einteiligen Kontaktsystemen Anwendung finden kann und keine toxischen Elemente enthält. In der Entwicklung befinden sich weitere HP-Legierungen auf CuNi-Basis mit Festigkeiten über 800 MPa. Mit diesen Entwicklungen wird die 3. Generation der Cu-HP-Legierungen eingeleitet.