In der Automobilelektronik werden verstärkt Klebstoffe eingesetzt, die sowohl gegen Umwelteinflüsse (Feuchtigkeit, Chemikalien, Mechanik) schützen sollen als auch thermisch und elektrisch leitfähige Verbindungen von Komponenten übernehmen. Die Anwendung wird an folgenden Beispielen demonstriert: elektrisch leitfähige Klebstoffe, thermisch leitfähige Klebstoffe, Fixierung von Bauelementen, Schaltungsverguß und Gehäuseabdichtung. Während der Musterphase oder im Rahmen der Qualifikation können Probleme auftreten, die aber in diesen Phasen noch beherrschbar sind. Das betrifft die Wasserstoffabspaltung bei der Verarbeitung von Wärmeklebstoffen, die Bildung von Gasblasen beim Verkleben von Polyamid-Kunststoffen, Luftblasen im Verguß sowie die Kontamination durch Klebstoffe. Zu erwartende Neuentwicklungen beziehen sich vorrangig auf höhere Temperaturanforderungen und die Applikation neuer Bauelemente (Underfill bei Flip Chip, Globe Top, Gap Filter).
Klebtechnische Entwicklungen in der Automobilelektronik
Adhesive technology developments in automotive electronics
2003
5 Seiten, 9 Bilder
Aufsatz (Konferenz)
Deutsch
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