Die Kupferbeschichtung an vom Meereswasser umspuelten Schiffswaenden verhindert das Ansetzen von zu Faulungsprozessen fuehrenden meeresbiologischen und bakteriellen Ablagerungen. Zur Verbesserung dieser antibakteriellen Wirkung entwickelte man eine elektrochemische Methode. Im einzelnen berichtet man ueber Meereswasser-Korrosionsversuche, den kathodischen Schutz und die elektrochemische Wirkung von Kupferproben. Es zeigte sich, dass die Antifaulungsfaehigkeit durch elektrochemische Steuerung der Aufloesungsgeschwindigkeit des Kupfers zu beeinflussen ist. Die Leistungsfaehigkeit des Kupfers wird durch seine ungenuegende Aufloesungsgeschwindigkeit bestimmt. Verantwortlich dafuer ist ein nicht ausreichender elektrochemischer Prozess bei der Bildung unloeslicher Korrosionsprodukte oder die Ausscheidung von kathodischem Kalk an der Kupferoberflaeche.


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    Titel :

    The use of controlled copper dissolution as an anti-fouling system


    Weitere Titelangaben:

    Anwendung der gesteuerten Kupferaufloesung in einem System zur Verhinderung von Schaedlingsablagerungen


    Beteiligte:
    Swain, G.W.J. (Autor:in) / Farrar, R.A. (Autor:in) / Hutton, S.P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Journal of Materials Science ; 17 , 4 ; 1079-1094


    Erscheinungsdatum :

    1982


    Format / Umfang :

    16 Seiten, 15 Bilder, 4 Tabellen, 20 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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