Ein neuartiges Verfahren zur Herstellung hochfester Spliceverbindungen - entwickelt von SpecTran - gibt Anlass zu einer Neubewertung bisheriger Qualitaetskriterien. Es wurden Spliceverbindungen mit minimal 145 und durchschnittlich 190 kpsi Festigkeit erreicht. Das Verfahren beinhaltet das Faserentmanteln, die Vorbereitung der Faserenden, das Splicen, das Neuummanteln und eine Nachhaertungsbehandlung. All das bei minimalem Kontakt mit der Faseroberflaeche. Das Polymerneuummantelungsverfahren fuehrt zu einer dauerhaften und hunderprozentigen Abdeckung der gespliceten Faseroberflaeche. Der ummantelte Bereich ist glatt, frei von Schmelzmarken, und seine genaue Uebereinstimmung im Durchmesser mit dem urspruenglichen Coating erlaubt eine problemlose Weiterverarbeitung. Es werden die Ergebnisse in der Herstellung beschrieben und die Anwendungsvorteile besprochen.
Hochfeste Spliceverfahren - eine wesentliche Voraussetzung fuer militaerische Anwendungen der LWL-Technik
Mikrowellen-Magazin ; 13 , 4 ; 402-403
1987
2 Seiten, 1 Bild
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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