Thermal stresses are caused by a mismatch in the thermal expansion characteristics of the materials in assemblies. Long-term degradation caused by cyclic thermal stresses results in fatigue-type failures in the assemblies. This article is mainly concerned with the design of the accelerated-life tests which are intended to simulate these cyclic thermal stresses for reliability studies.


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    Titel :

    Understanding cyclical thermal stress in electronic assemblies: The key to improving accelerated-life testing


    Weitere Titelangaben:

    Verstaendnis fuer zyklische thermische Spannungen in Elektronik-Baugruppen ist der Schluessel zur Verbesserung der Lebensdauerpruefung im Kurzzeit-Versuch.


    Beteiligte:
    Baker, E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Insulation Circuits ; 21 , 11 ; 49-56


    Erscheinungsdatum :

    1975


    Format / Umfang :

    8 Seiten, 12 Bilder, 13 Quellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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    Life Estimation with Non-Linear Accumulation Laws for Cyclical Stress

    Klein, B. / Leontaris, G. / Siemon, A. | British Library Online Contents | 1995