g-Pack is a low-frequency packaging approach to breadboarding of silicon photonics chips. It provides optical i/o through a fiber array coupled to gratings couplers, and multiple DC i/o through a pin grid array (PGA) carrier.


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    Titel :

    g-Pack - a generic testbed package for silicon photonics devices


    Beteiligte:
    Zimmermann, L. (Autor:in) / Schröder, H. (Autor:in) / Tekin, T. (Autor:in) / Bogaerts, W. (Autor:in) / Dumon, P. (Autor:in)

    Kongress:

    2008


    Erscheinungsdatum :

    2008


    Format / Umfang :

    3 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch